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 Microstructure evolution and properties of SAC305/cu BGA joints by laser jet solder ball bonding for advanced packaging 先进封装激光喷射焊球键合SAC 305/cu LGA接头的组织演变和性能
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期刊：Materials Characterization 作者：D. Liu; Tianyue Bai; Xiaowei Wang; Xiaoying Liu; Yuanyuan Qiao; et al 出版日期：2025-08-01 |
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