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Microstructure evolution and properties of SAC305/Cu BGA joints by laser jet solder ball bonding for advanced packaging

材料科学 球栅阵列 微观结构 焊接 冶金 球（数学） 激光器 复合材料 电子包装 可靠性（半导体） 喷射（流体） 激光束 集成电路封装
作者
Di Liu,Tianyue Bai,Xiaowei Wang,Xiaoying Liu,Yuanyuan Qiao,Dong Wei,Ning Zhao
出处
期刊：Materials Characterization [Elsevier BV]
日期：2025-08-18 卷期号：229: 115483-115483
标识
DOI：10.1016/j.matchar.2025.115483
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