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标题
Effect and mechanism of shuttle-heterostructure interfacial microalloying on mechanical properties of Cu/Ti composite plates prepared by accumulative roll bonding process
梭-异质结构界面微合金化对累积辊键合工艺制备Cu/Ti复合板力学性能的影响及机理
相关领域
复合数 累积滚焊 异质结 机制(生物学) 材料科学 复合材料 冶金 光电子学 哲学 认识论
网址
DOI
10.1016/j.msea.2025.148239 doi
其它 期刊:Materials Science and Engineering A
作者:Yingming Tu; Ke Cheng; Min Cui; Jie Zhao; Zihan Liu; et al
出版日期:2025-03-01
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jiao 在 2025-08-27 22:27:11 发布自天津,悬赏 10 积分
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