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 Effect and mechanism of shuttle-heterostructure interfacial microalloying on mechanical properties of Cu/Ti composite plates prepared by accumulative roll bonding process 梭-异质结构界面微合金化对累积辊键合工艺制备Cu/Ti复合板力学性能的影响及机理
相关领域
复合数
累积滚焊
异质结
机制（生物学）
材料科学
复合材料
冶金
光电子学
认识论
哲学
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期刊：Materials Science and Engineering A 作者：Yingming Tu; Ke Cheng; Min Cui; Jie Zhao; Zihan Liu; et al 出版日期：2025-03-01 |
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