Evaluation of the thermal stability of TiW/Cu heterojunctions using a combined SXPS and HAXPES approach

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标题	Evaluation of the thermal stability of TiW/Cu heterojunctions using a combined SXPS and HAXPES approach
网址	https://doi.org/10.1063/5.0086009
DOI	10.1063/5.0086009 doi
其它	期刊：Journal of Applied Physics 作者：Curran Kalha; Michael Reisinger; P. Thakur; Tien‐Lin Lee; S. Venkatesan; et al 出版日期：2022-04-28
求助人	王晓阳在 2026-10-29 14:55:29 发布自吉林，悬赏 10 积分
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