Multiphysics Analysis of Bonding Interface Contact Resistance Effects on Electromigration Evolution in Cu-Cu Bonding Interconnect for 3-D Heterogeneous Integrated Circuits - 科研通

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标题	Multiphysics Analysis of Bonding Interface Contact Resistance Effects on Electromigration Evolution in Cu-Cu Bonding Interconnect for 3-D Heterogeneous Integrated Circuits 相关领域电迁移多物理互连接触电阻材料科学电子线路电接点电子工程接口（物质）光电子学工程物理电气工程纳米技术复合材料有限元法工程类图层（电子）结构工程电信毛细管作用毛细管数
网址	http://dx.doi.org/10.1109/ted.2025.3583693
DOI	10.1109/ted.2025.3583693 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Electron Devices 作者：Yizhang Liu; Liang Tian; Yinshui Xia; Wenchao Chen 出版日期：2025-08-01
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