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  Multi-port dynamic compact thermal models of dual-chip package using model order reduction and metaheuristic optimization 相关领域
还原（数学）
计算机科学
炸薯条
模型降阶
瞬态（计算机编程）
接口（物质）
算法
计算科学
并行计算
数学
操作系统
投影（关系代数）
气泡
几何学
电信
最大气泡压力法
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期刊：Microelectronics and reliability 作者：B. Rogié; L. Codecasa; E. Monier-vinard; V. Bissuel; N. Laraqi; et al 出版日期：2018-08-01 |
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