Multi-level Embedded 3d Manifold Microchannel Heat Sink of Aln Direct Bonded Copper for the High-power Electronic Module

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标题	Multi-level Embedded 3d Manifold Microchannel Heat Sink of Aln Direct Bonded Copper for the High-power Electronic Module
网址	https://asmedigitalcollection.asme.org/electronicpackaging/a...
DOI	10.1115/1.4062384 doi
其它	期刊：Journal of Electronic Packaging 作者：Yujui Lin; Tiwei Wei; Wyatt Jason Moy; Hao Chen; M. Gupta; et al 出版日期：2023-04-21
求助人	huanqi 在 2026-08-04 16:41:27 发布自浙江，悬赏 30 积分
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