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 Characterization of Press-Fit Pin Insertion Behavior in Power Inverter Modules for Vehicles 相关领域
可靠性（半导体）
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期刊：2025 IEEE 27th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 作者：Sosuke Mori; Hibiki Mori; Junichiro Tsuchiya; Hirotoshi Sasaki; Qiang Yu 出版日期：2025-12-02 |
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(2025-6-4)
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