Development of Through Glass Via (TGV) formation technology using electrical discharging for 2.5/3D integrated packaging

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标题	Development of Through Glass Via (TGV) formation technology using electrical discharging for 2.5/3D integrated packaging
网址	https://doi.org/10.1109/ECTC.2013.6575594
DOI	10.1109/ECTC.2013.6575594 doi
其它	期刊：2013 IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conference 作者：Shintaro Takahashi; Kohei Horiuchi; Kentaro Tatsukoshi; Motoshi Ono; Nobuhiko Imajo; Tim Mobely 出版日期：2013
求助人	落后的大叔在 2026-06-17 20:45:22 发布自河南，悬赏 10 积分
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