Effect of thermal aging on microstructure and mechanical properties of indium-doped Sn-Ag-Cu lead free solder alloys

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标题	Effect of thermal aging on microstructure and mechanical properties of indium-doped Sn-Ag-Cu lead free solder alloys
网址	http://dx.doi.org/10.1108/ssmt-08-2025-0043
DOI	10.1108/ssmt-08-2025-0043 doi
其它	期刊：Soldering & Surface Mount Technology 作者：Muhammad Sohail Hameed; Aneela Wakeel; Barkat Ullah; Hassan Raza Channar; Muhammad Zubair 出版日期：2026-02-03
求助人	yangyang11 在 2026-09-02 11:08:26 发布自江苏，悬赏 10 积分
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