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Pressure-assisted large-area (50∗45 mm2) sintered-copper bonding for power modules |
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期刊:Materials Science in Semiconductor Processing 作者:Dongfang Dai; Yexiong Huang; K. Zheng; Jia-Bing Yu; Xian-Ping Chen 出版日期:2025-01-01 |
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(2025-6-4)