Effect of Cu(II) ligands on electroless copper deposition rate in formaldehyde solutions: An EQCM study

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标题	Effect of Cu(II) ligands on electroless copper deposition rate in formaldehyde solutions: An EQCM study
网址	http://dx.doi.org/10.1007/s10800-006-9180-5
DOI	10.1007/s10800-006-9180-5 doi
其它	期刊：Journal of Applied Electrochemistry 作者：R. PauliukaitĖ; G. Stalnionis; Z. Jusys; A. Vaškelis 出版日期：2006-08-10
求助人	jing77 在 2026-07-18 22:30:47 发布自江苏，悬赏 10 积分
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