Direct Die-to-Wafer Bonding on Thin Interposers: Wafer Reconstruction and Back Side Nano-Topography Evaluation

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标题	Direct Die-to-Wafer Bonding on Thin Interposers: Wafer Reconstruction and Back Side Nano-Topography Evaluation
网址	http://dx.doi.org/10.1109/eptc67330.2025.11392680
DOI	10.1109/eptc67330.2025.11392680 doi
其它	期刊：2025 IEEE 27th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 作者：Nader Jedidi; Koen Kennes; Dieter H. Cuypers; Alice Guerrero; Alain Phommahaxay; et al 出版日期：2025-12-02
求助人	傲娇的秋天在 2026-10-25 20:29:54 发布自奥地利，悬赏 10 积分
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