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 Enhancing high-temperature capacitive performance of polyetherimide composites through hydrogen bonding 通过氢键增强聚醚酰亚胺复合材料的高温电容性能
相关领域
聚醚酰亚胺
材料科学
复合材料
电容感应
氢键
电气工程
聚合物
化学
工程类
分子
有机化学
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| DOI | |
| 其它 |
期刊：Journal of Power Sources 作者：Rui Bian; Pei-Juan Liao; Chenyi Zhou; Bo Jiang; Yujie Deng; et al 出版日期：2025-03-18 |
| 求助人 | |
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(2025-6-4)
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