Ultra-low thermal resistance and pressure drop copper and copper-tungsten diamond-shaped pin fin cold plates for liquid cooling of electronics

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标题	Ultra-low thermal resistance and pressure drop copper and copper-tungsten diamond-shaped pin fin cold plates for liquid cooling of electronics
网址	https://doi.org/10.1016/j.ijheatmasstransfer.2025.128080
DOI	10.1016/j.ijheatmasstransfer.2025.128080 doi
其它	期刊：International Journal of Heat and Mass Transfer 作者：Ilan Pinkus; Woo Young Park; Vishwanath Ganesan; Omar M. Zaki; Trevor G. Aguirre; et al 出版日期：2025-11-28
求助人	zr 在 2026-08-15 22:10:13 发布自江西，悬赏 10 积分
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