Long-term high-temperature aging mechanism of copper-metallized through-glass vias: a combined nanoindentation test and hybrid Potts-phase field simulation study

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标题	Long-term high-temperature aging mechanism of copper-metallized through-glass vias: a combined nanoindentation test and hybrid Potts-phase field simulation study
网址	http://dx.doi.org/10.1038/s41378-026-01160-0
DOI	10.1038/s41378-026-01160-0 doi
其它	期刊：Microsystems & Nanoengineering 作者：Junwei Chen; Zezhan Li; Bin Yang; Xiao Hu; Wenyu Li; et al 出版日期：2026-02-02
求助人	liqiangen 在 2026-07-29 14:50:28 发布自湖北，悬赏 10 积分
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