| 标题 |
 Thermal failure analysis in semiconductor devices through integrated multiphysics measurement and modeling 相关领域
多物理
材料科学
半导体器件
半导体
可靠性（半导体）
表征（材料科学）
晶体管
联轴节（管道）
压力（语言学）
光电子学
热的
电子工程
残余应力
多尺度建模
计算机科学
宽禁带半导体
散热片
半导体器件建模
正在测试的设备
机械工程
温度测量
建模与仿真
集成电路
热分析
故障检测与隔离
热阻
灾难性故障
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：International Journal of Heat and Mass Transfer 作者：Yupu Li; Aoran Fan; Xiaoyu Zhang; Fengyi Li; Xing Zhang 出版日期：2026-06-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
DIVINEDC
拆迁办禁言
Criminology34
极限001
Enigma_GEB
GingerF
Nole
渡人舟
Juice
null
DW
无极微光
Lingeek
草珊瑚
七听
76ers
谷雷努
the_coco
Anonymous
YOAAOO
皖公网安备34019202002308
