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 Quantitative prediction of interfacial void evolution linking process parameters to joint performance in Ti-6Al-4V diffusion bonding 相关领域
材料科学
空隙（复合材料）
接头（建筑物）
复合材料
过程（计算）
扩散焊
扩散
扩散过程
粘结强度
多孔性
扩散焊
过程变量
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期刊：Journal of Manufacturing Processes 作者：Shiwei Li; Sheng Wang; Xiaoyang Bi; Pengkun Liu; Jinglong Li; et al 出版日期：2026-08-01 |
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