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Quantitative prediction of interfacial void evolution linking process parameters to joint performance in Ti-6Al-4V diffusion bonding
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过程（计算）
扩散焊
扩散
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粘结强度
多孔性
扩散焊
过程变量
作者
Shiwei Li,
Shengyu Wang,
Xiaoyang Bi,
Pengkun Liu,
Jinglong Li,
Jiangtao Xiong,
Han Mei,
Zhenlin Chen,
Tianwei Shao,
Peng Li,
Honggang Dong
出处
期刊：
Journal of Manufacturing Processes
[Elsevier BV]
日期：2026-05-15
卷期号：171: 141-152
标识
DOI：10.1016/j.jmapro.2026.05.035
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