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 Fatigue life models for SnAgCu and SnPb solder joints evaluated by experiments and simulation SnAgCu和SnPb焊点疲劳寿命模型的实验和模拟
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期刊： 作者：Andreas Schubert; R. Dudek; E. Auerswald; A. Gollbardt; B. Michel; et al 出版日期：2003-01-01 |
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