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A Wire-Free PCB plus DBC Hybrid SiC MOSFET Power Module with Ultra-Low Parasitic Inductance and Integrated PCB Microtube Cooling
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DOI
10.1109/TPEL.2025.3644170 doi
其它 期刊:IEEE Transactions on Power Electronics
作者:Liyu Yao; Jinpeng Cheng; Shuyu Liu; Hao Feng; Li Ran
出版日期:2025
求助人
FLZLC 在 2026-01-27 13:37:30 发布自北京,悬赏 10 积分
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