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Low-Temperature Deposition of Gold Patterns with Improved Adhesion and Conductivity Characteristics for Printed Electronic Applications 用于印刷电子应用的具有改进的粘附性和导电性特性的金图案的低温沉积
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期刊:ACS Applied Materials & Interfaces 作者:Lakshmi Prakasan; Jacob Manzi; Yadvendra Singh; Alexander A. Govyadinov; Cary Addington; et al 出版日期:2025-07-29 |
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