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标题
Photogrammetry Methods for Transient Surface Recession Measurement of Materials During Aerothermal Testing
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DOI
10.2514/6.2025-0575 doi
其它 期刊:AIAA SCITECH 2025 Forum
作者:Remy M. Feru; Colin M. Yee; Ben Rech; Joseph H. Koo
出版日期:2025
求助人
Faith 在 2026-02-09 13:03:12 发布自法国,悬赏 30 积分
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