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标题
Analytical Multi-Parametric Design Optimization for the Miniaturization of Flip-Chip Package
倒装芯片封装小型化的解析多参数设计优化
相关领域
倒装芯片 小型化 微电子 参数统计 实验设计 电子工程 芯片级封装 炸薯条 工艺优化 机械工程 材料科学 工程类 电气工程 光电子学 数学 复合材料 统计 环境工程 胶粘剂 图层（电子）
网址
https://doi.org/10.1115/1.4052920
DOI
10.1115/1.4052920 doi
其它 期刊：Journal of Electronic Packaging
作者：Fei Chong Ng; Aizat Abas
出版日期：2021-11-03
求助人
wangli 在 2025-12-19 15:30:33 发布自天津，悬赏 30 积分
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