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 Atomistic Assessment of Melting Point Depression and Enhanced Interfacial Diffusion of Cu in Confinement with AlN AlN约束下Cu熔点降低和增强界面扩散的原子评价
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期刊：ACS Applied Materials & Interfaces 作者：Yann L. Müller; Lars P. H. Jeurgens; Andrej Antušek; Vladyslav Turlo 出版日期：2022-05-27 |
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