Investigation on the Processing Quality of Nanosecond Laser Stealth Dicing for 4H-SiC Wafer

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标题	Investigation on the Processing Quality of Nanosecond Laser Stealth Dicing for 4H-SiC Wafer 纳秒激光隐身切割4H-SiC晶片工艺质量研究相关领域晶片切割材料科学薄脆饼 GSM演进的增强数据速率激光器碳化硅激光烧蚀光电子学纳秒模具（集成电路）切片复合材料光学机械工程纳米技术计算机科学工程类物理电信
网址	https://doi.org/10.1149/2162-8777/acc135
DOI	10.1149/2162-8777/acc135 doi
其它	期刊：ECS Journal of Solid State Science and Technology 作者：Q. Wang Song; Zhe Zhang; Ziye Xu; Zhidong Wen; Haiyan Shi; et al 出版日期：2023-03-01
求助人	Ryan 在 2025-01-13 16:40:33 发布自北京，悬赏 10 积分
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