Research on Bi contents addition into Sn–Cu-based lead-free solder alloy

已完结

文献求助详情

标题	Research on Bi contents addition into Sn–Cu-based lead-free solder alloy 锡铜基无铅钎料合金中Bi含量的添加研究相关领域材料科学合金微观结构扫描电子显微镜腐蚀冶金差示扫描量热法介电谱压痕硬度焊接极限抗拉强度维氏硬度试验复合材料电化学电极物理化学物理化学热力学
网址	https://doi.org/10.1007/s10854-022-08464-7
DOI	10.1007/s10854-022-08464-7 doi
其它	期刊：Journal of Materials Science: Materials in Electronics 作者：Hai Huang; Bin Chen; Xiaowu Hu; Xiongxin Jiang; Qinglin Li; et al 出版日期：2022-06-08
求助人	Jiang 在 2025-03-01 15:38:57 发布自陕西，悬赏 10 积分
下载	该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。
	温馨提示：该文献已被科研通学术中心收录，前往查看科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。

上个求助

下个求助

该求助已完结，感谢关注

如需该文献，请重新发布求助，前往发布

在科研通，轻松享有文献下载的自由

请遵守相关知识产权规定，勿将文件分享给他人，仅可用于个人研究学习

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

活动

『应助活动周』获奖名单已公布 🔥 (2025-4-2)

更新

『中科院2025期刊分区』已更新 (2025-3-23)

更新

『即时热点』模块已上线 (2025-2-28)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: 健壮不斜完成签到，获得积分10

1秒前; 自由从筠完成签到，获得积分10

1秒前; 哎呦喂完成签到，获得积分10

2秒前; Jiayi完成签到，获得积分10

3秒前; dalian完成签到，获得积分10

3秒前; Aha完成签到，获得积分10

4秒前; 卓卓完成签到，获得积分10

4秒前; 豆豆发布了新的文献求助10

5秒前; 王思鲁完成签到，获得积分10

6秒前; 医路无悔发布了新的文献求助10

7秒前; 所所上传了应助文件

8秒前; Hello上传了应助文件

8秒前; 科研小丁给科研小丁的求助进行了留言

9秒前; 冰魂上传了应助文件

9秒前; Owen上传了应助文件

10秒前; 个性书翠上传了应助文件

10秒前; 江大橘完成签到，获得积分10

10秒前; 吴必胜完成签到，获得积分10

11秒前; 大碗牛肉面特辣发布了新的文献求助20

12秒前; 刻苦天寿完成签到，获得积分10

12秒前; 香蕉觅云的应助被李李李李李采纳，获得10

12秒前; 万能图书馆上传了应助文件

12秒前; 科研通AI5上传了应助文件

12秒前; 小蘑菇上传了应助文件

13秒前; 悦耳的芒果发布了新的文献求助30

13秒前; 活泼的雁玉发布了新的文献求助10

13秒前; uuu发布了新的文献求助10

13秒前; JamesPei上传了应助文件

13秒前; 万能图书馆上传了应助文件

14秒前; CodeCraft上传了应助文件

14秒前; 顺利小蝴蝶发布了新的文献求助10

14秒前; sunyz的应助被维特采纳，获得30

15秒前; 徐帅气完成签到，获得积分10

15秒前; Lucas上传了应助文件

15秒前; 断绝的发布了新的文献求助10

16秒前; 张琪琪完成签到，获得积分20

16秒前; WW完成签到，获得积分10

16秒前; hhh123完成签到，获得积分10

16秒前; 科研通AI5的应助被慕容夜梅采纳，获得30

17秒前; Elena发布了新的文献求助10

18秒前