Formation of high aspect ratio through-glass vias by the combination of Ultrasonic micromachining and copper electroplating

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标题	Formation of high aspect ratio through-glass vias by the combination of Ultrasonic micromachining and copper electroplating
网址	https://doi.org/10.1016/j.jmapro.2022.08.030
DOI	10.1016/j.jmapro.2022.08.030 doi
其它	期刊：Journal of Manufacturing Processes 作者：Harsh Pandey; Tarlochan Singh; Pradeep Dixit 出版日期：2022
求助人	前沿郑在 2026-04-13 11:58:02 发布，悬赏 10 积分
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