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 Mechanism and solution of sharp defects in trench double-diffused metal-oxide semiconductor polysilicon recess etching 沟槽双扩散金属氧化物半导体多晶硅凹槽刻蚀尖锐缺陷的机理及解决方法
相关领域
沟槽
蚀刻（微加工）
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期刊：Journal of vacuum science and technology 作者：Wenwen Zhang; Yongzhi Fang; Renrui Huang; Wenming Zhu 出版日期：2021-11-08 |
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