Enhancing micro-hole quality for SiCf/SiC CMCs via coupled laser ablation and ultrasonic vibration

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标题	Enhancing micro-hole quality for SiCf/SiC CMCs via coupled laser ablation and ultrasonic vibration
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.jmapro.2026.07.015
DOI	10.1016/j.jmapro.2026.07.015 doi
其它	期刊：Journal of Manufacturing Processes 作者：Yulong Wu; Yifei You; Wenhu Wang; Yifeng Xiong; Song Liu; et al 出版日期：2026-09-01
求助人	十三在 2026-11-05 14:04:35 发布自江苏，悬赏 10 积分
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