Anisotropy-induced reliability issues and grain orientation control in Sn-based micro solder joints for advanced packaging

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标题	Anisotropy-induced reliability issues and grain orientation control in Sn-based micro solder joints for advanced packaging
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.jmst.2024.10.044
DOI	10.1016/j.jmst.2024.10.044 doi
其它	期刊：Journal of Materials Science & Technology 作者：Yuanyuan Qiao; Ning Zhao 出版日期：2025-07-01
求助人	Colin 在 2026-10-12 22:12:30 发布自辽宁，悬赏 10 积分
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