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 Pure copper plate achieving high synergetic strength and electrical conductivity via a novel dynamic offsets and shear force adjustment cryorolling |
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期刊：Materials Science and Engineering A-structural Materials Properties Microstructure and Processing 作者：Longfei Xu; Renhao Wu; Haiming Zhang; Xin Xue; Yan Peng; et al 出版日期：2025-05-29 |
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(2025-6-4)
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