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 Real-time 3D thermal prediction for advanced packaging via machine learning 相关领域
热的
计算机科学
人工智能
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电子包装
计算学习理论
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期刊：International Journal of Heat and Mass Transfer 作者：Chunyuan Yang; Shijun Wang; Xiang Gao; Zhong Zhang; Zhi-Ping Xu 出版日期：2026-01-01 |
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