标题 |
![]() 亚3 nm技术节点无结叉片场效应晶体管的界面陷阱表征:数字、模拟/RF和电路应用的可靠性评估
相关领域
表征(材料科学)
可靠性(半导体)
接口(物质)
材料科学
电气工程
节点(物理)
存水弯(水管)
光电子学
电子工程
电路可靠性
计算机科学
工程类
纳米技术
物理
功率(物理)
结构工程
量子力学
毛细管数
环境工程
毛细管作用
复合材料
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:IEEE Transactions on Device and Materials Reliability 作者:Gowthami Ryali; Bala Subrahmanyam Pitchuka; Venkata Ramakrishna Kotha; Sresta Valasa; Sunitha Bhukya; et al 出版日期:2024-01-01 |
求助人 | |
下载 | |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|