Boosting Thermal Conductivity of Boron Nitride Incorporated Polymer Composites via Hydrogen Bonding Engineering

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标题	Boosting Thermal Conductivity of Boron Nitride Incorporated Polymer Composites via Hydrogen Bonding Engineering 通过氢键工程提高氮化硼聚合物复合材料的热导率
网址	https://doi.org/10.1039/d5mh00738k
DOI	10.1039/d5mh00738k doi
其它	期刊：Materials Horizons 作者：Wenbo Lin; Yanfeng Li; Xirui Liu; Rui Xu; Jiajing Huang; et al 出版日期：2025
求助人	李博士在 2025-06-14 09:50:48 发布自中国，悬赏 10 积分
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