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 Effects of wire bonding pressure and solder material on the reliability of TO-247 packaged SiC MOSFET under power cycling 相关领域
材料科学
焊接
引线键合
温度循环
复合材料
动力循环
失效模式及影响分析
分层（地质）
开裂
压力（语言学）
扫描声学显微镜
可靠性（半导体）
扫描电子显微镜
锡膏
热压连接
倒装芯片
引线框架
热膨胀
电源模块
互连
断裂（地质）
芯片级封装
炸薯条
冶金
循环应力
集成电路封装
法律工程学
电子包装
直接结合
图层（电子）
模具（集成电路）
功率MOSFET
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期刊：Engineering Failure Analysis 作者：Shoulai Gong; Yingxin Cui; Fanpeng Zeng; Yanao Guo; Kuan Yew Cheong; et al 出版日期：2026-03-02 |
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