Investigation on Advanced Cold Plate Liquid Cooling Solution for Large Scale Application in Data Center

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标题	Investigation on Advanced Cold Plate Liquid Cooling Solution for Large Scale Application in Data Center
网址	https://doi.org/10.1109/ITherm55368.2023.10177559
DOI	10.1109/ITherm55368.2023.10177559 doi
其它	期刊：2023 22nd IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm) 作者：Xianguang Tan; Hongmei Liu; Jiajun Zhang; Wenbin Tian; Jiang Yu; et al 出版日期：2023
求助人	hvacr123 在 2026-05-15 00:21:35 发布自北京，悬赏 10 积分
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