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Development of Cu Seed Layers in Ultra-High Aspect Ratio Through-Silicon-Vias (TSVs) with Small Diameters
小直径超高长宽比硅通孔中Cu晶种层的研制
相关领域
材料科学
电镀
硅
光电子学
电镀(地质)
镀铜
阻挡层
复合材料
图层(电子)
纵横比(航空)
制作
地球物理学
医学
地质学
病理
替代医学
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其它 |
期刊:Electronic Components and Technology Conference 作者:Ziyue Zhang; Yingtao Ding; Lei Xiao; Ziru Cai; Baoyan Yang; et al 出版日期:2021-06-01 |
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