| 标题 |
A Double-Sided Cooling Approach of Discrete SiC MOSFET Device Based on Press-Pack Package |
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊:IEEE Open Journal of Power Electronics 作者:Ran Yao; Zheyan Zhu; Hui Li; Wei Lai; Xianping Chen; et al 出版日期:2024-10-17 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成,仅限求助人下载。 |
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)