Characterisation of Silver Filled Adhesives for Attachment of Microelectronic Chips to Substrates

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标题	[高分] Characterisation of Silver Filled Adhesives for Attachment of Microelectronic Chips to Substrates
网址	http://dx.doi.org/10.1177/096739119300100404
DOI	10.1177/096739119300100404 doi
其它	期刊：Polymers and Polymer Composites 作者：Are Bjorneklett 出版日期：1993-05-01
求助人	董涛在 2026-07-26 01:34:11 发布自四川，悬赏 50 积分
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