Study on the hygrothermal aging mechanism of photo-thermal dual-curing solder mask

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标题	Study on the hygrothermal aging mechanism of photo-thermal dual-curing solder mask
网址	https://doi.org/10.1016/j.porgcoat.2025.109241
DOI	10.1016/j.porgcoat.2025.109241 doi
其它	期刊：Progress in Organic Coatings 作者：Wenbao Geng; Yulong Li; Jia Xiong; Wei Wei; Boyu Zhao; et al 出版日期：2025-03-20
求助人	默默的乘风在 2026-08-12 20:05:48 发布自广东，悬赏 10 积分
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