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标题
书籍（章节） Scaling effects on electromigration reliability of copper interconnects
铜互连电迁移可靠性的标度效应
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电迁移 缩放比例 可靠性（半导体） 材料科学 铜 上游和下游（DNA） 铜互连 上游（联网） 计算机科学 物理 冶金 复合材料 热力学 数学 功率（物理） 几何学 计算机网络
网址
https://doi.org/10.1533/9780857093752.2.190
DOI
10.1533/9780857093752.2.190 doi
其它 期刊：Elsevier eBooks
作者：L. Zhang; Jung Woo Pyun; Xiaoyu Lu; Paul S. Ho
出版日期：2011-01-01
求助人
weeklywh 在 2025-12-23 17:16:23 发布自广东，悬赏 30 积分
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