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 Gradient-optimized triply periodic minimal surface (TPMS) cold plates for chip cooling under two scenarios: Single and multi-heat sources 相关领域
材料科学
曲面（拓扑）
炸薯条
机械
复合材料
光学
热力学
传热
热流密度
工作（物理）
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求助人暂未提供
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| DOI |
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| 其它 | 上海交通大学陈江平、俞彬彬团队提出了一种梯度优化的三重周期极小曲面（TPMS）冷板多热源芯片冷却。结合实验测量和数值模拟，系统地研究了TPMS结构和传统针翅结构的热工水力性能。 |
| 求助人 | |
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