Epoxy Molding Compounds as Encapsulation Materials for Microelectronic Devices

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标题	Epoxy Molding Compounds as Encapsulation Materials for Microelectronic Devices 作为微电子器件封装材料的环氧模塑料相关领域微电子环氧树脂封装（网络）材料科学焊接造型（装饰）纳米技术聚合物复合材料计算机科学计算机网络
网址	https://link.springer.com/chapter/10.1007/BFb0017963#publish...
DOI	暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？ AI识别 10.1007/bfb0017963 doi
求助人	zhang 在 2025-08-01 11:42:05 发布自江苏，悬赏 10 积分
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