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 Atomic Layer Etching Applications in Nano-Semiconductor Device Fabrication 相关领域
材料科学
原子层沉积
半导体
蚀刻（微加工）
纳米技术
半导体器件制造
光电子学
图层（电子）
反应离子刻蚀
干法蚀刻
薄脆饼
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期刊：Electronic Materials Letters 作者：Dae Sik Kim; Jae Bin Kim; Da Won Ahn; Jin Hyun Choe; Jin Seok Kim; et al 出版日期：2023-03-11 |
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