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标题
Process Development, Challenges, and Strategies for Void-Free Multi-Chip Stacking in Hybrid Bonding Applications
混合键合应用中无空隙多芯片堆叠的工艺开发、挑战和策略
相关领域
堆积 空隙（复合材料） 过程开发 过程（计算） 材料科学 计算机科学 炸薯条 制造工程 复合材料 工程类 操作系统 电信 核磁共振 物理
网址
http://dx.doi.org/10.1109/ECTC51687.2025.00332
DOI
10.1109/ECTC51687.2025.00332 doi
求助人
mhpvv 在 2025-12-03 22:43:00 发布自中国，悬赏 10 积分
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