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 A Multi-Stage FPGA-Based Instrumentation Platform for Characterization and Signal Integrity Testing of Superconducting Interconnects at Cryogenic Temperatures 基于FPGA的多级仪器平台，用于低温超导互连的表征和信号完整性测试
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材料科学
低温
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期刊：IEEE Transactions on Applied Superconductivity 作者：Christopher J. Lewis; Keith Krause; Archit Shah; John A. Sellers; Michael C. Hamilton 出版日期：2025-02-14 |
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