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 Low Thermal Conductivity through Dense Particle Packings with Optimum Disorder 相关领域
热导率
材料科学
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期刊：Advanced Materials 作者：Fabian A. Nutz; Alexandra Philipp; Bernd A. F. Kopera; Martin Dulle; Markus Retsch 出版日期：2018-02-27 |
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