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标题
PCB-on-DBC GaN Power Module Design With High-Density Integration and Double-Sided Cooling
具有高密度集成和双面冷却的PCB-on-DBC GaN功率模块设计
相关领域
dBc公司 材料科学 功率（物理） 电源模块 电气工程 氮化镓 光电子学 功率密度 电子工程 工程类 物理 纳米技术 CMOS芯片 量子力学 图层（电子）
网址
https://doi.org/10.1109/tpel.2023.3311440
AI链接 osti.govdoi.org
DOI
10.1109/tpel.2023.3311440 doi
其它 期刊：IEEE Transactions on Power Electronics
作者：Xingyue Tian; Niu Jia; Douglas DeVoto; Paul Paret; Hua Bai; et al
出版日期：2023-09-05
求助人
六里桥卖糖葫芦的 在 2025-12-06 10:45:17 发布自北京，悬赏 10 积分
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