Nitrogen Plasma Activation of SiO2 Surface for Low-Temperature Wafer-to-Wafer Bonding: Experiments and Multiscale Simulations

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标题	Nitrogen Plasma Activation of SiO2 Surface for Low-Temperature Wafer-to-Wafer Bonding: Experiments and Multiscale Simulations
网址	http://dx.doi.org/10.1021/acs.langmuir.6c03389
DOI	10.1021/acs.langmuir.6c03389 doi
其它	期刊：Langmuir 作者：Yaning Lin; Shangyu Lv; Xiangyang Shi; Rong Zeng; Xiaodan Li; et al 出版日期：2026-09-16
求助人	AaronDong 在 2026-10-11 16:16:54 发布自安徽，悬赏 10 积分
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